走访动态丨工业互联 芯机协同！协会走访研祥集团、深圳市宝安区半导体行业协会 2026年3月5日 工业互联 芯机协同 2026年3月3日，深圳市科技信息发展协会秘书处一行走访研祥集团、深圳市宝安区半导体行业协会。研祥集团销售中心董事兼副总经理李明星、宝安区半导体行业协会秘书长于江情及团队热情接待了秘书处一行。本次走访聚焦特种计算机产业链协同、半导体产业生态联动及科技文化融合等前沿议题，旨在通过跨界交流搭建资源互通桥梁，推动工业互联网、智能制造与集成电路产业深度融合，为会员企业拓展合作空间，赋能深圳高科技产业高质量发展。 第一站：研祥集团 科技领域合作方向 研祥集团作为中国特种计算机及工业互联网行业头部企业，拥有7个研发中心、76家分公司，产品广泛应用于航空航天、人工智能、新能源等战略性新兴产业。双方围绕以下方向探讨合作： ① 特种计算机产业链上下游合作：依托研祥在特种计算机系统、工业云平台等领域的技术优势，为协会会员企业提供核心部件定制、系统集成及智能制造解决方案，促进产业链协同创新。 ② 腕宝业务跨界融合：针对研祥旗下“腕宝”等智能穿戴产品，探讨与车厂、基带芯片厂商的深度合作，推动科技与文化元素的结合，拓展消费端与行业端应用场景。 ③ 产学研及创新平台联动：借助研祥拥有的国家级技术创新平台（国家特种计算机工程技术研究中心等），联合开展技术攻关、成果转化及标准研制，助力会员企业提升核心竞争力。 ④ 智能制造标杆经验分享：研祥作为全国质量标杆、制造业单项冠军，可为协会企业提供智能制造、数字化转型方面的实践经验与案例指导。 更多内容可联系秘书处详细了解 第二站 深圳市宝安区半导体行业协会 科技领域合作方向 宝安区半导体行业协会成立于2019年，涵盖设计、制造、封测、装备、零部件等全产业链。双方就以下方向达成合作意向： ① 组织产业对接活动：计划组织半导体设备、新材料等领域优秀企业互访，举办专题沙龙或供需对接会，增强产业链上下游互动，促进业务联动。 ② 政策解读与研讨：依托协会在宝安区丰富的企业资源，联合开展集成电路、智能制造等制造业政策宣贯与解读研讨会，帮助企业精准把握政策红利，提升申报成功率。 ③ 产业集群协同发展：借助宝安区半导体封装测试设备产业集群（省级特色产业集群）优势，推动会员企业融入集群生态，实现能级跃升。 更多内容可联系秘书处详细了解 行业先锋 跨界赋能 此次走访是协会深化产业服务、推动跨界融合的又一重要实践。研祥集团以特种计算机和工业互联网技术为根基，为科技企业提供自主可控的核心部件与系统方案；宝安区半导体行业协会则以全产业链资源为纽带，搭建政企沟通与行业协作平台。协会立足深圳，将持续整合龙头企业和专业协会资源，在技术对接、政策解读、产业联动等方面精准发力，助力会员企业把握新兴产业机遇，为粤港澳大湾区高质量发展注入科技动能。 “创新型、赋能型、学习型” 我们一直在路上 科技信息领域一站式服务 1 项目对接 品牌活动 胡林林 18665355427 2 企业服务 资源整合 许芙蓉 18926581705 3 入会咨询 政企合作 杨家晖 15626178879 4 党建服务 企业推广 黄 敏 13538048318 5 财税咨询 杨高宇 13902910620 6 法律咨询 陈 龙 15802969065
