走访动态│引领国内封装键合丝创新发展！协会走访丰睿成科技（深圳）股份有限公司 2025年6月25日 国产替代 增量发展 2025年6月20日下午，深圳市政协委员、科技信息发展协会会长、振华兴科技有限公司董事长廖怀宝带领秘书处走访丰睿成科技（深圳）股份有限公司。丰睿成科技创始人、总经理程林峰对协会一行的到来表示热烈欢迎。此次交注旨在通过实地调研，梳理半导体封装关键材料上下游供应链、客户群体及应用场景，推动企业对外资源、业务合作对接，对内企业管理降本增效，加速国产化替代落地。同时依托协会创新赋能平台，助力企业数字化转型、提升竞争力、拓展市场，实现产业链与科技信息双向赋能，共赴高质量发展。 参与走访的人员还包括深圳叁陆伍集团董事长邹杰，深圳市科技信息发展协会秘书长安宁，执行秘书长许芙蓉，黄敏，副秘书长杨家晖。 品质至上 差异竞争 丰睿成科技（深圳）股份有限公司 创始人、总经理程林峰 丰睿成科技创始人、总经理程林峰在交流中详细介绍了公司的主营产品、发展情况及人才战略： 核心聚焦：半导体封装关键材料国产化突围 作为集研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，丰睿成已构建覆盖键合金丝、特种合金丝、蒸镀材料等完整产品矩阵，产品广泛应用于集成电路、光通信、航空航天等20余个高端领域，为民族半导体材料自主化树立标杆。其革命性产品蒸发工艺混合键合丝成功打破国际垄断（全球首创发明专利），性能媲美纯金丝，成本却直降80%，已大规模应用于LED和半导体封装，助力数百家客户实现供应链安全与降本增效。新材料复购率持续领先，印证市场深度认可。 人才战略：高校精英注入发展动能 企业深知人才是创新的核心驱动力，积极实施人才引进战略。从国际专家团队创业到引入武汉大学材料系精英，丰睿成始终将人才作为创新源头。这些优秀人才凭借扎实的专业知识与创新思维，助力企业在技术研发、产品升级等方面不断突破，为企业的长远发展奠定了坚实基础。 最后，程总特别指出，在深圳众多商协会中，以企业化管理模式运营、聚焦订单资源精准对接的商协会实属很少，而深圳市科技信息发展协会正是这一稀缺型平台的标杆代表——不仅具备产业链资源与政策对接通道的双重属性，更通过会员企业需求数据库的构建，形成了"技术-市场-资本"三位一体的产业赋能闭环。这种以企业真实需求为导向的运营模式，正是丰睿成选择深度绑定协会的核心原因。未来，期待通过双方的战略协作，在封装材料国产化替代领域实现突破，共同发展，双向赋能。 深圳市科技信息发展协会会长廖怀宝对程总的热情接待表示诚挚感谢，并高度评价丰睿成科技在半导体材料领域的创新实践。廖会长指出，在全球半导体产业格局重构与国内供应链自主可控战略背景下，协会始终致力于构建产业链上下游协同发展的生态体系。此次交流中，双方围绕封装材料产业链的精准对接达成重要共识，推动封装企业与终端客户在技术、产品、结构、应用领域等关键环节实现高效联动，拓展市场空间；同时通过协会搭建的“创新、赋能、学习型”平台，助力企业数字化转型升级，提高企业的核心竞争力。 立足中国 迈向全球 此次走访，不仅加深了协会与丰睿成的相互了解，更为双方未来的深度合作奠定了坚实基础。未来，我们坚信，通过产学研用深度融合与产业链垂直整合，双方能在封装技术等前沿领域形成突破性成果，助推中国半导体材料企业突破技术壁垒、抢占国际市场份额，共同书写中国半导体材料产业从“跟跑”到“领跑”的历史新篇章，携手共创行业新辉煌！ “创新型、赋能型、学习型” 我们一直在路上
